Electronic Chemicals G4 Phosphoric Acid (Semiconductor Wet Chemical)

Το φωσφορικό οξύ G4 είναι ένα ασθενές ανόργανο οξύ εξαιρετικά{1}}υψηλής-καθαρότητας ειδικά εξευγενισμένο για την προηγμένη κατασκευή γκοφρετών ημιαγωγών και την κατασκευή μικροηλεκτρονικών. Παρασκευασμένο μέσω διεργασιών-καθαρισμού πολλαπλών σταδίων, εξαιρετικά-λεπτού φιλτραρίσματος και καθαρής-κλάσης 1000 πλήρωσης χώρου, το προϊόν διαθέτει εξαιρετικά χαμηλά ίχνη μεταλλικών ιόντων, ανιονικές ακαθαρσίες και μικρο-σωματίδια, πλήρως συμβατό με τα αυστηρά διεθνή πρότυπα ημιαγωγών SEMI G4.

Αυτό το χημικό έχει εξαιρετική απόδοση επιλεκτικής χάραξης για νιτρίδιο πυριτίου, λεπτές μεμβράνες αλουμινίου και συγκεκριμένα διηλεκτρικά υλικά, με σταθερό ρυθμό χάραξης και ανώτερη δυνατότητα ελέγχου της διαδικασίας. Προκαλεί ελάχιστη ζημιά στα υποστρώματα πυριτίου και στα στρώματα οξειδίου, αφαιρώντας αποτελεσματικά τους υπολειμματικούς ρύπους της επιφάνειας και ικανοποιώντας εξαιρετικά{1}}υψηλές απαιτήσεις καθαριότητας για προηγμένες διεργασίες γκοφρετών. Ο αυστηρός έλεγχος ακαθαρσιών εξαλείφει τους μικρο{3}}κινδύνους ελαττωμάτων, διασφαλίζοντας υψηλή απόδοση και σταθερή λειτουργία για την κατασκευή ημιαγωγών υψηλής-ακρίβειας.

Εμφάνιση:Άχρωμο, διαφανές, σιροπιώδες παχύρρευστο υγρό, άοσμο

Σημείωμα:Όλα τα δεδομένα δοκιμών βασίζονται σε συγκεκριμένες παρτίδες-COA (Πιστοποιητικό ανάλυσης).

Νιτρίδιο πυριτίου και χάραξη φιλμ αλουμινίου:Πυρήνα υγρή χημική χάραξη για διεργασίες μπροστινού άκρου ημιαγωγού-, που χρησιμοποιείται για χάραξη ακριβείας λεπτών μεμβρανών Si3N4, μεταλλικών πυλών αλουμινίου και στρώσεων μαξιλαριού αλουμινίου. Διαθέτει εξαιρετική επιλεκτικότητα χάραξης, προστατεύοντας αποτελεσματικά το οξείδιο του πυριτίου και το υπόστρωμα του πυριτίου ενώ εξασφαλίζει ομοιόμορφη και σταθερή μορφολογία χάραξης.

Καθαρισμός Ακριβείας Επιφάνειας Γκοφρέτας:Αφαιρεί μικρο-σωματίδια, υπολειμματικές ανόργανες ακαθαρσίες και επιφανειακά ίχνη ρύπων που δημιουργούνται κατά τις διαδικασίες χάραξης και εναπόθεσης. Χαρακτηριστικό χαμηλού-ιόντων αποφεύγει τη δευτερογενή ρύπανση, διατηρώντας εξαιρετικά-την καθαρότητα της επιφάνειας των πλακών για προηγμένες διαδικασίες λιθογραφίας και εναπόθεσης.

Σύνθεση σύνθετου υγρού διαλύματος:Χρησιμοποιείται για την παρασκευή λύσεων μεικτής χάραξης και καθαρισμού υψηλής καθαρότητας για ειδικές διεργασίες ημιαγωγών, που ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις κατασκευής των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων υψηλής ακρίβειας σε μικρο-νανο.

Συσκευασία MEMS & Advanced Semiconductor:Εφαρμόζεται για μικρο-εγχάραξη και επεξεργασία επιφανειών συσκευών MEMS, μικρο-αισθητήρων και προηγμένων δομών συσκευασίας τσιπ, διασφαλίζοντας ακριβή προσδιορισμό σχεδίων και σταθερή απόδοση της συσκευής.

Τύπος συσκευασίας:Καθαρό-βαθμού διάβρωσης-ανθεκτικό σε HDPE σφραγισμένο τύμπανο, ειδική συσκευασία φωσφορικού οξέος υψηλής-καθαρότητας

Κοινή προδιαγραφή:25kg / 30kg μικρό τύμπανο, 1000kg στη διάβρωση-ανθεκτική θήκη IBC

Περιβάλλον πλήρωσης:Καθαρό δωμάτιο κατηγορίας 1000, πλήρως κλειστό εξαιρετικά-σύστημα πλήρωσης, αυστηρά ελεγχόμενη εισαγωγή σωματιδίων και ακαθαρσιών για την αποφυγή δευτερογενούς μόλυνσης

Πρότυπο σφράγισης:Υψηλή-στεγανότητα διαρροής-στεγανή στεγανοποιημένη δομή, κατά της-ρύπανσης και αντι{3}}φθοράς, εξασφαλίζοντας μακροπρόθεσμη-σταθερότητα καθαρότητας

● Αποθηκεύστε σε δροσερή, ξηρή, αεριζόμενη ειδική αποθήκη χημικών, φυλάξτε τη ερμητικά σφραγισμένη, μακριά από το άμεσο ηλιακό φως, τις υψηλές θερμοκρασίες και πηγές θερμότητας.

● Απομονώστε από αλκαλικές ουσίες, ισχυρά οξειδωτικά, μεταλλικές σκόνες και διαβρωτικά ασύμβατα υλικά για να αποτρέψετε χημικές αντιδράσεις και υποβάθμιση της καθαρότητας.

● Αποφύγετε-μακροπρόθεσμη ανοιχτή τοποθέτηση και απορρόφηση υγρασίας για να αποτρέψετε τον εμπλουτισμό ακαθαρσιών και την αλλαγή της απόδοσης.

● Διάρκεια ζωής:12 μήνες υπό τυπικές σφραγισμένες συνθήκες αποθήκευσης

● Το φωσφορικό οξύ είναι μέτρια διαβρωτικό και υγροσκοπικό. Οι χειριστές πρέπει να φορούν τυπικά πλήρη ΜΑΠ:-γάντια ανθεκτικά στα οξέα, γυαλιά χημικής ασφάλειας, αντιδιαβρωτική ποδιά-και προστατευτικά ρούχα εργασίας.

● Όλες οι εργασίες αραίωσης, δειγματοληψίας και χειρισμού πρέπει να εκτελούνται σε επαγγελματικό απαγωγέα καπνού για να αποφευχθεί η εισπνοή ομίχλης και η άμεση επαφή με το δέρμα και τους βλεννογόνους.

● Κατά τη διάρκεια της αραίωσης, προσθέστε αργά φωσφορικό οξύ σε απιονισμένο νερό. Μην προσθέτετε ποτέ νερό σε συμπυκνωμένο φωσφορικό οξύ για να αποφύγετε το πιτσίλισμα και τον χημικό τραυματισμό.

● Σε περίπτωση πιτσιλίσματος υγρού, επαφής με το δέρμα ή διαρροής, πραγματοποιήστε έκτακτο καθαρισμό και απόρριψη αμέσως σύμφωνα με τις τυπικές διαδικασίες λειτουργίας.

● Ανατρέξτε στο επίσημο έγγραφο SDS για αναλυτικές πληροφορίες κινδύνου, κανονισμούς μεταφοράς και λεπτομερή μέτρα πρώτων-βοηθειών.

Κάθε παρτίδα φωσφορικού οξέος G4 παράγεται, καθαρίζεται και ελέγχεται αυστηρά σύμφωνα με τα διεθνή πρότυπα της βιομηχανίας ημιαγωγών SEMI G4. Κάθε αποστολή είναι εξοπλισμένη με μια παρτίδα-συγκεκριμένη επίσημη COA. Ολόκληρη η διαδικασία παραγωγής και πλήρωσης υιοθετεί αυστηρό-έλεγχο ρύπανσης δωματίου και υψηλή-διαχείριση καθαρότητας, διασφαλίζοντας εξαιρετικά-χαμηλές ακαθαρσίες, σταθερή συνοχή παρτίδας και υψηλή προσαρμοστικότητα διαδικασίας, ικανοποιώντας πλήρως τις αυστηρές απαιτήσεις υγρής διαδικασίας της προηγμένης κατασκευής ημιαγωγών.

Δημοφιλείς Ετικέτες: ηλεκτρονικά χημικά g4 φωσφορικό οξύ (υγρή χημική ουσία ημιαγωγών), Κίνα ηλεκτρονικά χημικά g4 φωσφορικό οξύ (υγρή χημική ουσία ημιαγωγών) κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο